對于LED顯示行業(yè)，近年來最熱的概念是mini-led或者micro-LED。后者更是有蘋果公司的頂 級光環(huán)加持，可謂風生水起。

但是，2021年來，越來越多的行業(yè)人士認識到，真正會徹底改變LED顯示產(chǎn)業(yè)格局的“代名詞”可能并非mini-led或者micro-LED，而是COG技術、以及COG技術背后的TFT玻璃基板。

什么是COG技術

COG技術在LED顯示上的應用，可以簡單概括為：LED發(fā)光晶體直接封裝在TFT玻璃基板（或者TFT樹脂基板）上的LED顯示單元封裝技術。這一技術的主要特點有三個：1.LED晶體顆粒直接封裝，這是亞晶圓級的巨量操作、2.背板電路采用TFT玻璃基板等新型產(chǎn)品替代傳統(tǒng)的PCB電路板、3.LED晶體顆粒的工作方式是AM主動驅動，而非傳統(tǒng)PM被動驅動。

從LED顯示產(chǎn)品的發(fā)展歷史看，其已經(jīng)經(jīng)歷了直插式技術、SMD表貼式技術和COB技術。其中，COB和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同之處，主要是COB技術將發(fā)光芯片LED晶體顆粒直接集成在PCB板中。即其也是直接操作LED晶體顆粒、并且是批量操作。對比COG技術而言，進一步的不同在于，1.COG采用玻璃基板、AM驅動，而非傳統(tǒng)PCB基板；2.COG技術同時操作的LED晶體顆粒規(guī)模往往更高、尺寸往往更小。

之所以發(fā)展COG技術的核心原因也就在于，玻璃基板的光滑性，更適合巨量轉移技術的大量LED晶體顆粒同步操作。其極大的提升了巨量轉移技術的上限，降低了巨量轉移的難度和工藝誤差因素。

實際上，從直插式技術、SMD表貼式技術、COB技術，到COG技術，在產(chǎn)品端看，其核心的不同點就是“LED顯示的像素間距越來越小、單位顯示面積LED晶體顆粒集成規(guī)模越來越高”。——這也恰是小間距LED顯示、微間距LED顯示、mini-led到micro-LED技術，主要的前進方向。

所以，行業(yè)內(nèi)很多企業(yè)認為如果mini-led或者micro-LED顯示技術，進一步向更高像素密度產(chǎn)品升級，COG技術，或者說是玻璃基板上的巨量轉移技術，將是必須的“基礎技術”。但是，COG在LED顯示行業(yè)內(nèi)部的改變和革命，卻遠不及其在LED顯示行業(yè)外部供應鏈上的“變革”巨大。

從PCB到TFT玻璃基板的變化

一家LED顯示企業(yè)，想開發(fā)基于COG技術的LED顯示產(chǎn)品，核心的技術和元部件支撐主要包括：1. mini-led或者micro-LED級別的LED晶體顆粒、2.適合COG的驅動IC、3.自身具有巨量轉移工藝技術、4.適合的TFT玻璃基板批量供應鏈。

這其中，LED顯示終端企業(yè)的核心技術主要集中在巨量轉移和終端模組封裝方面；其它三個方面都需要“對外采購”。不過，LED晶體顆粒和驅動IC的上游市場卻與TFT玻璃基板截然不同、TFT玻璃基板也與傳統(tǒng)LED顯示采用PCB基板產(chǎn)業(yè)格局截然不同。

即，傳統(tǒng)LED顯示的PCB基板、COG用到的LED晶體顆粒和驅動IC都不是“壟斷性”市場。而TFT玻璃基板的供給卻處于“相對壟斷”狀態(tài)之中。尤其是8代線以上的大尺寸TFT玻璃基板產(chǎn)能，具有資本密集、技術密集、產(chǎn)能密集的三大特點，全球核心供應商數(shù)量不僅稀少而且各個都是巨頭企業(yè)。

或者說，目前大規(guī)模涉及TFT大尺寸玻璃基板加工的企業(yè)，每一個都是投資規(guī)模千億級別的巨頭：例如三星、LG、群創(chuàng)、友達、京東方、華星光電、惠科、深天馬……

因此，在COG時代，TFT玻璃基板作為上游產(chǎn)業(yè)鏈，對相關LED顯示產(chǎn)品的行業(yè)控制權、定價權，具有LED顯示歷史上前所未有的“決定性”地位。例如，11月份TCL華星生態(tài)大會上，其展示的COG技術的mini-led和micro-LED的顯示產(chǎn)品，就至少涉及了LED顯示產(chǎn)業(yè)包括三安光電、利亞德、聚飛光電等多個“上下游伙伴”，涵蓋從1.X英寸微型顯示到125英寸巨型顯示的龐大產(chǎn)品線。

對比LED顯示產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)的LED晶圓和晶體顆粒、高精度PCB板、IC、LED顆粒封裝和終端企業(yè)的“數(shù)量”和供給廣泛性，COG技術的TFT玻璃基板的可能“供給廠商”要少很多、壟斷性更強、體量更大：往往一家TFT玻璃基板巨頭會對應多家LED晶圓和晶體顆粒廠商、以及多家LED下游終端企業(yè)。這種格局，很可能讓COG產(chǎn)品上，TFT玻璃基板企業(yè)成為整個產(chǎn)業(yè)鏈“啞鈴”結構的中間連接點。

COG是否讓LED顯示從傳統(tǒng)的網(wǎng)格化的供應鏈競爭，變成未來的啞鈴型供應鏈競爭，這是業(yè)內(nèi)最為關注的問題！”行業(yè)人士表示，后者的出現(xiàn)，或將成為根本上改變LED顯示行業(yè)競爭規(guī)律的事情。

TFT玻璃基板企業(yè)展現(xiàn)LED顯示新龍頭地位

在11月16日舉行的TCL華星DTC 2021全球顯示生態(tài)大會，華星光電展示的基于玻璃基板的LED顯示產(chǎn)品包括：125英寸透明MiniLED直顯、75英寸P0.6氧化物AM直顯Mini LED電視、集成了In-cell觸控技術的1.37" AM Micro LED手表屏；7.1英寸的柔性Micro LED屏幕；及6.24英寸高亮Micro LED屏等眾多差異化產(chǎn)品。

無獨有偶，深天馬、京東方等企業(yè)，也在2020年以來多次展示玻璃基板為基礎的各種mini-led和micro-LED顯示產(chǎn)品和LED拼接顯示產(chǎn)品。三星和群創(chuàng)還展示過基于彩色轉化膜等新型彩色化技術的mini-led和micro-LED玻璃基板直接顯示產(chǎn)品。

玻璃基板+巨量轉移+mini led和micro LED嫣然構成了顯示面板巨頭企業(yè)眼中與OLED技術相當、甚至超越OLED潛力的新型創(chuàng)新顯示方向。這些創(chuàng)新之中，面向彩電和拼接大屏的LED顯示產(chǎn)品，已經(jīng)與傳統(tǒng)小間距LED企業(yè)的“主要技術與市場進攻”方向完 全重疊，成為近年來LED顯示前沿技術創(chuàng)新的領頭羊。

在業(yè)內(nèi)看來，中小尺寸顯示市場上，沒有其它企業(yè)有能力在COG技術的micro LED直顯創(chuàng)新上與傳統(tǒng)面板巨頭競爭。但是在大尺寸、彩電型和工程大屏市場上，COG的LED顯示時代，面板企業(yè)與傳統(tǒng)小間距LED顯示企業(yè)和LED封裝企業(yè)的“市場地位”之爭已經(jīng)開始。深化與TFT玻璃基板供應商、面板企業(yè)的上游合作，是小間距LED企業(yè)在未來COG時代能夠繼續(xù)成為市場C位的關鍵：

從傳統(tǒng)液晶和OLED顯示產(chǎn)業(yè)看，面板企業(yè)即掌握了TFT玻璃基板產(chǎn)品，也掌握了功能材料（如液晶或者OLED）的基板上結構化工藝流程——下游終端企業(yè)的顯示端核心工作量極少，更多的是整機集成。但是，傳統(tǒng)的小間距LED顯示產(chǎn)業(yè)，特別是COB技術的產(chǎn)品，小間距LED終端企業(yè)卻掌握了LED晶圓之外，包括LED晶體操作的巨量轉移工藝在內(nèi)的大部分產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的主動權。——后者相當于傳統(tǒng)面板產(chǎn)業(yè)的“功能材料（如液晶或者OLED）的基板上結構化工藝流程”。

即面板企業(yè)和小間距LED企業(yè)，誰掌握巨量轉移這一核心工藝流程，對于未來COG時代，LED顯示產(chǎn)業(yè)，不同企業(yè)的價值地位有著絕 對性的“一錘定音”效果?；蛘哒f，如果面板企業(yè)執(zhí)意介入到巨量轉移和封裝環(huán)節(jié)，可能導致在COG產(chǎn)品上，LED顯示終端企業(yè)的“技術含量”“行業(yè)話語權”降低到一個很低的水平。

這種可能，表現(xiàn)的就是COG時代“面板企業(yè)的主動性”與小間距LED企業(yè)的“被動性”狀態(tài)。這也是LED顯示行業(yè)對COG技術除了“成本力”、“市場需求性”之外的最 大“擔憂”。

綜上所述，COG技術對LED顯示行業(yè)的影響，要遠遠大于此前任何的“工藝技術進步”，不僅是表貼、COB無法與其對比，就連巨量轉移工藝、mini led和micro LED，都只不過是COG框架下的一部分而已。COG技術在LED顯示產(chǎn)業(yè)中，引入的TFT玻璃基板巨頭，導致LED顯示行業(yè)格局向“顯示面板”化發(fā)展的可能切實存在。這些變革，需要LED顯示行業(yè)企業(yè)，不僅在技術和產(chǎn)品創(chuàng)新上高度重視，更需要其在產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)上及早建立自己的協(xié)作體系。

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