COB（Chip on Board）和GOB（Gate on Board）是兩種不同的半導體封裝技術。

COB（Chip on Board）：指的是將裸芯片直接粘貼在電路板上，然后用導電膠或者焊接的方式將芯片的引腳與電路板上的導線連接起來。這種封裝方式可以減小芯片體積，提高電子產(chǎn)品的集成度，降低成本，因此在很多消費電子產(chǎn)品中得到廣泛應用。
GOB（Gate on Board）：這個術語并不像COB那樣常見，它可能指的是將門電路（Gate）直接集成在電路板上。這種技術可能是為了優(yōu)化特定電路的設計，使得門電路與其它電子元件更加緊密地集成在一起，提高整體的性能和效率。
這兩種技術都體現(xiàn)了電子產(chǎn)業(yè)對于高集成度、小體積、高性能的追求。在實際應用中，COB更為常見，而GOB則可能是針對特定應用場景的解決方案。