可應(yīng)用于直顯和背光兩大場景的Mini LED，是最近兩年的熱門賽道之一（排線|配電柜廠家|顯示屏電源線|磁鐵生產(chǎn)廠家|LED排線|顯示屏配電柜）。

   2月26日，《證券日報》記者搜索深交所互動平臺發(fā)現(xiàn)，最近一年有上千條關(guān)于Mini LED的問詢。而在熱度之下，究竟誰能抓住核心賽道呢？

   “當前公司正處于二次創(chuàng)業(yè)階段，公司的發(fā)展戰(zhàn)略已經(jīng)聚焦到Mini LED玻璃基板上，這個市場具有廣泛的應(yīng)用場景?！比涨?，《證券日報》記者前往沃格光電調(diào)研時，公司相關(guān)負責(zé)人表示。

   Mini LED玻璃基板主要用于MiniLED直顯和Mini LED背光產(chǎn)品市場，是MiniLED產(chǎn)品的核心材料。近日，沃格光電擬花重金16.5億元，以投資新建玻璃基材的Mini/Micro LED基板生產(chǎn)項目，該項目建成后，預(yù)計達產(chǎn)年將實現(xiàn)生產(chǎn)玻璃基材的Mini/Micro LED基板總產(chǎn)能524萬㎡/Y。

   Mini LED產(chǎn)品快速涌現(xiàn)

   有望帶動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商持續(xù)增長

   Mini/Micro LED規(guī)?；瘧?yīng)用主要為兩個方向，一種是RGB直接顯示，使用Mini/Micro LED可以實現(xiàn)更小尺寸更高分辨率的顯示方案；另一種是使用Mini/Micro LED做為背光方案，應(yīng)用于TV、車載、筆記本電腦、顯示器等。

   其中，Mini LED背光技術(shù)能有效的提升液晶顯示器在對比度和能耗方面的短板；同時，背靠全球最成熟、最具規(guī)模優(yōu)勢的液晶顯示產(chǎn)業(yè)鏈，有望率先在消費市場得到大規(guī)模應(yīng)用普及。

   “Mini LED直顯對技術(shù)要求更高，而且主要是超大屏需求，價格處于高位，消費群體比較有限。MiniLED背光模組可以應(yīng)用于電視、筆記本電腦、平板電腦、顯示器等，在增加部分成本的基礎(chǔ)上改善這些應(yīng)用的顯示效果，提升產(chǎn)品溢價空間，能更好地滿足消費者需求?！盬itDisplay首席分析師林芝在接受《證券日報》記者采訪時解釋道。

   業(yè)內(nèi)普遍認為，過去的2021年是Mini LED的商用元年，尤其是背光市場上，陸續(xù)有多家面板廠商和終端品牌廠商發(fā)布Mini LED產(chǎn)品。三星在2021年1月推出搭載Mini LED背光屏的NeoQLED電視，隨后蘋果也于4月推出首款搭載Mini LED背光的iPadPro12.9英寸產(chǎn)品，系蘋果首款搭載Mini LED的產(chǎn)品；飛利浦、TCL、聯(lián)想等均推出了Mini LED背光系列的電視、電腦等產(chǎn)品。

   蘋果公司在2021年發(fā)布了幾款搭載mini LED屏幕的產(chǎn)品，其中包括M1 iPad Pro以及14英寸和16英寸重新設(shè)計的MacBoo kPro型號，隨著mini LED產(chǎn)品的市場滲透率提升，業(yè)界認為2022年Mini LED有望迎來真正的“起量年”，根據(jù)DSCC的最 新預(yù)測，平板電腦的mini LED面板出貨量預(yù)計到2022年將增長80%。

   根據(jù)高工LED預(yù)測，Mini/Micro LED全球市場規(guī)模在2024年預(yù)計將達到2321.9百萬美元，2018-2024年復(fù)合增長率為147.9%；我國Mini/MicroLED應(yīng)用市場已經(jīng)起步，并且高速增長，未來市場空間巨大。

   Mini LED玻璃基背板滲透率

   有望繼續(xù)提升

   記者注意到，Mini LED背板分為PCB背板與玻璃基背板，當前PCB基板Mini/Micro LED仍是主流，將來玻璃基背板能否逐漸代替PCB背板？

   對此，沃格光電表示，當Mini/Micro LED應(yīng)用于背光模組時，會要求其厚度越薄越好，但是當PCB板的厚度低于0.4mm時，在封裝LED芯片至PCB基板上時，由于封裝膠與PCB材料熱膨脹系數(shù)不同，會產(chǎn)生膠裂的問題；而且PCB材料導(dǎo)熱性能較差，當LED芯片數(shù)量增加時，會降低LED的使用壽命。

   公司認為，這些問題都使得需要尋找一種新的基板材料來取代PCB，而玻璃基板的低脹縮以及高平整度，可以更好支持真正的miniled芯片的COB封裝，甚至micro芯片封裝，在高端產(chǎn)品以及高分區(qū)，窄邊框以及低OD值上都有優(yōu)于PCB基板的良好表現(xiàn)。

   “理論上玻璃背板材料成本更低，精細度更高，導(dǎo)熱性能更優(yōu)，表面更加平整，更滿足復(fù)雜布線需求，便于芯片轉(zhuǎn)移，但是玻璃易碎易劃傷，存在一定技術(shù)瓶頸影響良率，不如PCB產(chǎn)業(yè)生態(tài)那么成熟，因此PCB背板與玻璃背板將有一個市場博弈的過程，玻璃背板可能會逐步侵蝕PCB背板市場份額，不過短時間內(nèi)也難以完全替代。”林芝分析認為。

   當前，Mini LED玻璃基板已成為越來越多Mini LED產(chǎn)品的選擇，表現(xiàn)在國內(nèi)外各大終端廠商包括蘋果、三星已陸續(xù)發(fā)布玻璃基Mini LED顯示產(chǎn)品，進一步論證玻璃基材的Mini/Micro LED基板已受到行業(yè)認可。

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